電子封裝技術專業的就業前景怎么樣

我國大學的專業非常多，有的專業名稱可能聽都沒有聽過，大家在填報志愿之前一定要做好了解，千萬不要打沒有把握的仗。當然，萬一被不喜歡的專業錄取，大家可以嘗試著轉專業。今天分享電子封裝技術專業，趕緊看過來。

電子封裝技術專業的就業前景怎么樣

目前全球產業界正在處于一個新的飛躍發展的前期，包括中國的“互聯網+”，美國的“新硬件時代”等，其特點就是以強大的軟件技術、互聯網、大數據技術和新穎的硬件技術為基礎，以硬件為表現形式的一種新產業形態，這個新硬件是在過去的生產與生活中聞所未聞、見所未見的人造事物，比如無人機、無人駕駛汽車、3D打印、可穿戴電子等等。新硬件的發展必然帶來相關電子行業的巨大變革，也為各種新興技術與產業的發展帶來重大的機遇，這其中就包括了作為電子工業重要支撐的電子封裝技術。在這個領域，接觸都是最尖端的高科技公司，思考的都是新材料領域最新穎的技術。

電子封裝技術專業學什么

電子封裝技術是一門研究以電子制造科學與工程問題為主，融合了材料學、電子、機械、力學、熱學等多個學科的新興交叉學科。本專業主要學習電子產品的制造、封裝與測試的基礎理論、思維方式和工藝技術。學生將系統學習工程技術基礎知識、材料科學與工程的基礎理論、微電子制造工藝、封裝結構設計、微連接技術、電子器件可靠性與新興電子器件封裝基礎等全方面的專業知識。

主要課程：工程力學、材料科學基礎、固體電子學基礎、材料連接原理、微連接原理與方法、電子封裝結構與工藝、電子制造技術基礎、材料物理與力學性能、電子工藝材料、電子組裝技術、電子封裝可靠性理論與工程、連接裝備及自動化、工程管理及人文藝術類課程。

電子封裝技術專業的就業方向有哪些

本專業培養能適應社會發展需要，具有良好的人文素養與品德修養，扎實的數學和自然科學基礎，較強的微電子制造和材料加工相關領域的基本理論和專業技能，富于創新精神、工程實踐能力強，具備較強自學能力、交流與團隊合作能力的應用型高級工程技術人才。

本專業學生畢業后主要在IT、電子封裝材料、電子封裝技術與工程等相關行業，包括：通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造，以及電子封裝材料、電子封裝設備、電子封裝工藝等企業和研究機構從事科學研究、技術開發、封裝測試、產品設計、生產及經營管理和經營銷售等工作；也可繼續深造攻讀研究生，從事與本專業相關的理論教學、科學研究和技術管理等工作。畢業去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區為主，從事科研、開發、管理等工作。